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活动终结日期
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研讨会简介
本次研讨会将带大家了解 uModule DC/DC 稳压器如何在同一 PCB 面积内集成更多功能。uModule DC/DC 稳压器具有体积小、实施简单、可扩展以及高功率密度等特点，为工业、电信/数据通信以及 ATE 仪器系统中的电源应用提供了解决方案。CoP (组件封装) 技术节省了 PCB 空间，有集成的热性能，可扩展到 AI/ML (人工智能和机器学习) 应用。
研讨会亮点
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集成度提高如何提高功率密度
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组件封装 (CoP) 技术有利于提高热性能
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为可扩展性高达 2000A 并支持 PMBus 的 AI/ML 系统设计解决方案
演讲嘉宾
陈钧 • ADI 电源应用支持工程师
陈钧于 2010 年加入 ADI 公司，历任现场应用工程师、应用工程师等职位，目前主要负责 ADI 中国区电源产品的推广和技术支持。
答疑嘉宾
于红魁 • 澳门人巴黎人1797现场应用工程师
2016 年加入澳门人巴黎人1797，负责 ADI 产品线的技术支持与方案推广。熟悉电源、信号链产品及应用，熟悉工业、汽车及仪器仪表市场。
赵博文 • 澳门人巴黎人1797现场应用工程师
2021 年加入澳门人巴黎人1797，主要负责 ADI 电源、模拟信号链产品的应用及推广。
研讨会礼品
一、全程参与奖：观看全程直播，将有机会获得 — 摩飞旅行烧水壶！
二、优质提问奖：积极与讲师互动，提问质量优，将有机会获得 — 460ml 便携保温杯！
三、早到奖：直播开始前十分钟聊天区签到，将有机会获得 — 米家魔方转换器！
温馨提示：填写信息及问卷，即可完成报名。