高性能 CIPOS™ Maxi 转模封装 IPM IM12BxxxC1 系列基于新型 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 和快速二极管 Emcon 7 技术。由于采用了最新的微沟槽设计芯片，该产品具有卓越的控制能力和性能，这大大降低了损耗，提高了效率，并增加了功率密度。产品组合包括从 10A，15A 和 20A 三种新产品。

高性能 CIPOS™ Maxi 转模封装 IPM IM12BxxxC1 系列基于新型 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 和快速二极管 Emcon 7 技术。由于采用了最新的微沟槽设计芯片，该产品具有卓越的控制能力和性能，这大大降低了损耗，提高了效率，并增加了功率密度。产品组合包括从 10A，15A 和 20A 三种新产品。

该 IPM 是 1200V 等级中最小、最紧凑的封装，额定功率超过 4kW，具有出色的功率密度、可靠性和性能。它具有出色的保护功能，例如欠压保护和低压保护，所有通道电压锁定、保护期间所有开关关闭、防止交叉导通、过流保护、温度监控。

产品型号

• IM12B10CC1 (10A 1200V PG-MDIP-24 封装)
• IM12B15CC1 (15A 1200V PG-MDIP-24 封装)
• IM12B20EC1 (20A 1200V PG-MDIP-24 封装)

产品特点

• 带 DCB 的完全隔离双列直插式塑封模块
• 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7
• 坚固耐用的 1200V SOI 栅极驱动器技术
• 集成自举电源功能
• 过流关机
• 所有通道的欠压锁定
• 保护期间关断所有六个开关
• 防止交叉导通
• VBS = 15V 时，信号传输允许的负 VS 电位最高可达 11V
• 独立的低压侧发射器引脚

应用价值

• 1200V IPM 级封装尺寸最小，功率密度高，性能卓越
• 坚固耐用的栅极驱动器技术可提供出色的保护
• 高效率
• 高速开关，调制频率可高达 20kHz
• 适用于高速开关应用，功耗更低
• 简化设计和制造

框图

应用领域

• 风机
• 水泵
• 暖通空调室外风扇
• 低功率电机驱动器

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