英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件

英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件

英飞凌近日宣布推出新型高压分立器件系列 CoolGaN™ 650V G5 晶体管,该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓 (GaN) 产品组合。该新产品系列的适用范围广泛,包括 USB-C 适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源 (SMPS)、可再生能源,以及家用电器中的电机驱动器。

CoolGaN™ 650V G5晶体管
CoolGaN™ 650V G5 晶体管

最新一代 CoolGaN™ 晶体管可直接替代 CoolGaN™ 600V G1 晶体管,实现了现有平台的快速重新设计。新器件改进了性能指标,确保为重点应用带来具有竞争力的开关性能。与主要同类产品和英飞凌之前的产品系列相比,CoolGaN™ 650V G5 晶体管输出电容中存储的能量 (Eoss) 降低了多达 50%,漏源电荷 (Qoss) 和栅极电荷 (Qg) 均减少了多达 60%。凭借这些特性,新器件在硬开关和软开关应用中都具有出色的效率。与传统的半导体技术相比,其功率损耗大幅降低,根据具体使用情况可降低 20%-60%。

这些优势使该系列器件能够在高频率下以极低的功耗工作,因此具有出色的功率密度。CoolGaN™ 650V G5 晶体管使 SMPS 应用变得更小、更轻,或在规定外形尺寸的情况下提高输出功率范围。

该新型高压晶体管产品系列提供多种 RDS (on) 封装组合。十种 RDS (on) 级产品采用各种 SMD 封装,如 ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL 和 TOLT。所有产品均在奥地利菲拉赫和马来西亚居林的高性能 8 英寸生产线上生产。未来,CoolGaN™ 将过渡到 12 英寸生产线。这将使英飞凌进一步扩大其 CoolGaN™ 产能,并确保在 GaN 功率市场上拥有稳健的供应链。Yole Group 预测到 2029 年,该市场规模将达到 20 亿美元 [1]

[1] 来源:Yole Intelligence, 2024 年氮化镓功率器件报告

供货情况

目前可向英飞凌订购 CoolGaN™ 650V G5 晶体管产品系列,未来几周将开放电商订购渠道。更多产品信息,可点击此处访问。

欲了解英飞凌更多应用或信息,请打开微信扫描下方二维码,关注英飞凌。您也可以扫描关注骏龙电子,欢迎与澳门人巴黎人1797的技术人员进行交流。

英飞凌 骏龙微信公众号