英飞凌 MEMS 麦克风

随着语音用户界面以及使用音频录音共享信息和经验的日益普及，人们越来越追求麦克风的性能。但目前市面上的很多麦克风在现代新型设备中可能无法充分发挥出其强大性能，因此英飞凌的 XENSIV™ MEMS 麦克风提升了数字 MEMS 麦克风的性能等级，从而克服了现有语音链的局限性，它专为需要高信噪比 (SNR) 、宽动态范围、低失真水平和高声学过载点的应用而设计。

XENSIV™ MEMS模拟麦克风IM73A135

IM73A135 具有 73 dB 的一流信噪比 (SNR) 和 135 dBSPL 的最高声压级 (AOP)，使得麦克风能够清晰拾取最低和最高声音，为 MEMS 麦克风树立了新的性能标杆。同时基于英飞凌的最新密封双膜 (SDM) MEMS 技术，使其具有高 IP 防护等级 (IP57)，并且不仅能够使设计人员实现以前只有 ECM 才能达到的高音质性能，还能享受 MEMS 技术的固有优势。如下图 (图1) 所示为 IM73A135 的实物图：

IM73A135 主要特点

• 超低群时延 (2µs@1kHz)
• 超低本底噪声/超高SNR (73 dB)
• 器件间相位和灵敏度高度一致 (±1 dB)
• 超高动态范围和 135 dBSPL 的最高声压级 (AOP)
• 密闭双振膜 (SDM) 技术使得麦克风具有 IP57 防护等级
• 符合平坦频率响应曲线，低频截止频率 (LFRO) 低至 20Hz
• 可选择不同功耗模式 (170/70µA)，适用于需要节省电池电量的应用

如下图 (图2) 所示为 XENSIV™ MEMS 模拟麦克风 IM73A135 框图：

XENSIV™ MEMS数字麦克风IM69D127

IM69D127 是一款基于英飞凌新型密封双膜 MEMS 技术的数字高性能 MEMS 麦克风，在麦克风级别具有高防水防尘性 (IP57)。并且采用了小型 3.6 mm x 2.5 mm x 1.0 mm 封装，是 TWS 耳机等紧凑型音频设备的最佳选择。如下图 (图3) 所示为 IM69D127 的实物图：

IM69D127 主要特点

• 极低组延迟 (9µs)
• 超低自噪声/超高信噪比 (69 dB)
• 可选电源模式，适用于电池关键型应用
• 小封装尺寸 (3.6 mm x 2.5 mm x 1 mm)
• 超紧密的零件间相位和灵敏度匹配 (±1 dB)
• 采用密封双膜 (SDM) 技术，麦克风级具有 IP57 防护等级
• 符合平坦频率响应曲线，低频截止频率 (LFRO) 低至 40Hz

如下图 (图4) 所示为 XENSIV™ MEMS数字麦克风 IM69D127 框图：

MEMS 麦克风目标应用

MEMS 麦克风可用于监控、摄像头、ANC 耳机、会议系统、智能音箱、可穿戴设备 (IM69Dxxx)、TWS 耳机 (IM69Dxxx) 以及笔记本电脑/平板电脑 (IM69Dxxx) 上，MEMS 麦克风的应用场景如下图 (图5) 所示：

评估板

除此以外，KIT_IM73A135V01_FLEX 和 KIT_IM69D127V11_FLEX 评估套件的每个柔性板上都连接了一个麦克风。每个套件都配备了五个柔性板和一个适配器板，使用附带的适配器板可以轻松连接到音频测试设置。

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