群芯微電子在積體電路晶片設計、工藝制程封裝測試及應用方面擁有豐富的經驗。晶片技術代表著世界最高水準的製造加工技術，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點，與僅僅專注于某一項晶片技術的企業相比，群芯的光電積體電路產品幾乎覆蓋了晶片製造的全工藝環節。特別是所擁有的多晶片封裝工藝，鐳射劃片工藝，使得我們的產品可以快速反覆運算，並滿足客戶個性化的需求。

產品包括：溫度感測器、距離感測器、壓力感測器、光電耦合器 (包括電晶體光耦、高速光耦、高壓光耦、柵極驅動光耦、光繼電器)、MCU、電源管理晶片、MOSFET 等。群芯微電子有著技術共用、平臺開放、合作創新、共同發展的經營理念，推進各行業電子產品向高度智慧化方向發展。在應用上可以根據客戶的產品進行功能定義、系統集成技術創新，並提供方案參考。